パッチサーマルプロセス装置

コア技術である温度制御技術、自動搬送技術、真空・ガス置換技術、冷却技術、成膜技術を結集することで、飛躍的にサイクル時間を短縮し、高スループットを実現したバッチ処理装置の部分設計を担当しました。

  • Part : 設計
  • Client: 国際電気テクノサービス株式会社

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